IBM предлагает использовать жидкость для питания и охлаждения будущих процессоров

 Как правило, комбинирование микрочипов, жидкостей и электрической энергии ничего хорошего не приносит. Но инженерам и исследователям компании IBM удалось не только успешно объединить все указанные компоненты без каких-либо негативных последствий, но и заставить их эффективно взаимодействовать.

Так, инженеры IBM из исследовательской лаборатории в Цюрихе (Zurich Research Laboratory) разработали способ использования жидкости для снабжения чипов энергий и одновременного их охлаждения. Для этого предлагается использовать многоуровневую комбинацию кремниевых пластин (вплоть до нескольких сотен пластин), между которыми проложена сеть каналов. По каналам циркулирует специальный жидкий сплав на основе ванадия, который обеспечивает перенесение электрического заряда для питания кремниевых чипов и служит для отведения тепла, выделяемого электронными компонентами в процессе работы. Такой подход обеспечивает возможность создания в будущем сверхпроизводительных компьютерных систем, которые, при этом, обладают достаточно малыми размерами.

Несмотря на то, что идеи создания 3D-процессоров и использования жидкости для охлаждения чипов не являются новыми, именно инженерам IBM впервые удалось разработать решение, объединяющее в себе оба эти принципа. По словам Бруно Мишеля (Bruno Michel), возглавляющего группу исследователей и инженеров, предложивших эту идею, к 2014 году планируется создать работающий прототип чипа на базе предложенной концепции.