TSMC готовится к выпуску чипов по 20-нанометровому техпроцессу

 Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) сообщила о своем намерении одновременно построить третью и четвертую производственные линии на фабрике по выпуску кремниевых пластин Fab 15. Запуск новых линий запланирован на 2013 год. При помощи этих линий планируется осуществить миграцию на выпуск продукции по нормам 20-нанометрового технологического процесса.

В настоящее время на фабрике Fab 15 запущено пилотное производство 300-миллиметровых кремниевых пластин на первой производственной линии. Начало ее коммерческой эксплуатации должно начаться после Китайского Нового года, который будет отмечаться 23 января 2012 календарного года. Вторая линия в настоящее время все еще находится на стадии внедрения. Как ожидается, она сможет начать пилотное производство продукции в четвертом квартале 2012 года. Обе эти линии предназначены для выпуска чипов по нормам 28-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что первая производственная линия на начальном этапе эксплуатации сможет выпускать около 50 тыс пластин с чипами в месяц.

Фабрика Fab 15 находится в Central Taiwan Science Park. Для ее строительства потребовались инвестиции в размере около $13,3 млрд. Первоначально данная фабрика должна была осуществлять производство чипов по нормам 40-нанометрового и 28-нанометрового технологических процессов. Однако в дальнейшем TSMC решила перенести производство чипов по нормам 40-нанометрового технологического процесса на фабрики в Southern Taiwan Science Park.